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CSP的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统smd，但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。近日，三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模
https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在led行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， CSP)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22
既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，
https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
