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cob封装是英语Chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是Chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
led cob(Chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
德国正寻求更加严格地管控海外对欧洲公司的投资，表明针对中国在海外收购的热潮，德国国内的保护主义情绪日益高涨。德国经济部长加布里尔周一重启对中资公司grand chi
https://www.alighting.cn/news/20161027/145569.htm2016/10/27 11:33:08
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
csp的全称是Chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
bga|ball grid Arraye也称cpac(globe top pad Array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp Chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp Chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
金(fujian grand Chip investment fund)现向爱思强正式发出了收购要约，愿以每股6欧元、总价6.7亿欧元的价格收购爱思
https://www.alighting.cn/news/20160525/140546.htm2016/5/25 10:08:27
