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芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势

力等优势的倒装LED

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

LED倒装技术大揭秘

LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如cob LED、无需封装的LED芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

映瑞发力倒装LED芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,映瑞光电科技(上海)有限公司喜上眉梢,其研发的倒装LED芯片成功实现量产,并且经评估倒装LED芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推

  https://www.alighting.cn/news/20140512/111445.htm2014/5/12 11:40:54

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

德豪润达大功率倒装LED芯片实现大规模应用

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装LED芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44

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