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厦门华联在近期成功推出了两款功率型LED新产品，硅胶封装功率型LED及双翼型发光功率型LED。
https://www.alighting.cn/news/20080918/93242.htm2008/9/18 0:00:00
高性能LED封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
高耐热LED封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
LED已经广泛应用于显示、照明等领域，LED封装厂的基本职能是将LED芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
在LED封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
LED封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；LED封装的光学设计；LED封装案例；LED照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
硅胶技术在光学中的应用，为芬兰LEDil光学公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137773.htm2016/3/9 11:00:24
