站内搜索
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
LED已经广泛应用于显示、照明等领域，LED封装厂的基本职能是将LED芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
