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假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
美国能源部(doe)发布了关于整体式LED灯(integrated LED lamp)的测试程序的联邦公报。要求进入美国的整体式LED灯必须按照这个测试程序的要求在有资质的实验
https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143240.htm2016/8/24 10:06:35
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
LED 光电热综合分析系统，为上海力兹照明电气有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139322.htm2016/4/13 17:29:39
随着近年来LED光源技术的不断发展，也加上广大厂商在技术上持续的努力，LED路灯的光衰问题从早期三个月光衰8%-20%(2008年深圳科技局组织三十余家厂商的光衰测试数据统计)已
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/123388.htm2014/8/25 17:58:41
LEDt-400 LED光电热综合分析系统，为上海力兹照明电气有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149548.htm2017/4/6 15:02:35
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
一张产品规格书，本是再普通不过了，却引发了一场颇具争议的评测......上海如建电子型号为mix5303的3w LED驱动技术文档被一位专业人士逐一测试。
https://www.alighting.cn/pingce/20111220/123361.htm2011/12/20 14:38:59
csp作为一种重要的封装形式，LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
