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多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

LED驱动器集成电路需具备哪些特性

白光LED的驱动器集成电路约占总LED驱动器市场的50%,就LED照明应用而言,年复合增长率远高于手持式产品背光照明市场的3个最大的市场依次是:大型平板显示屏高清电视机、汽车前

  https://www.alighting.cn/resource/20111130/126835.htm2011/11/30 11:18:18

LED在大尺寸液晶显示面板中的应用(图)

过去几年,发光二极管(LED,lightemittingdiode)的应用领域进行了巨幅的扩展,其中成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(lcd)的背光应用。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17548.htm2008/10/13 11:40:31

2年LED设计经验分享平板结构设计要点

随着LED具行业的发展,作为LED背光衍生而出的LED平板,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,笔者通过2年对平板的设计开发,浅谈下平板结构设计及注意事

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124052.htm2014/11/21 16:13:40

大功率集成LED模组在室内外照明中的应用

《大功率集成LED模组在室内外照明中的应用》内容:LED照明具的应用趋势;大功率集成LED光源模块的特点;大功率集成cob光源模块的特点;大功率集成LED光源模块在具应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42

[sid]奇美展示最新液晶面板技术

外,更强化了节能效果、薄型化与更佳动态影像质量,使节能效果较一般ccfl背光节省60%以上,并使42英寸面板厚度降至20m

  https://www.alighting.cn/resource/20080521/128596.htm2008/5/21 0:00:00

浅析集成封装式大功率LED光源的应用现状

LED在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率LED应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式LED具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

氧化铝和硅的LED集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对LED光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

“有机el面板难以导入传感器技术” 夏普强调液晶在中小尺寸上依然占优

有机el面板因为无需背照可以做得较薄,但是在增加触摸功能时需要粘贴触摸面板。与在有机el上附加一层触摸面板相比,光传感器内置的液晶面板可能会更薄。

  https://www.alighting.cn/resource/20070910/128526.htm2007/9/10 0:00:00

多芯片集成大功率白光LED照明光源

通过对自行设计的集成功率型1w白光LED进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光LED明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光LED的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

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