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日本多晶硅龙头tokuyama进军LED用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

kla-tencor发布新一代LED晶圆检测机台wi 2280

据悉,此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代LED印刷(LED patterned)晶片检查仪器,该机台完全适用于LED晶圆的缺陷检测与LED应用程序进行2d度

  https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34

LED制造商cree推迟向6英寸晶圆制造转移

LED制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐,目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然LED照明市场不断壮大,但仍然处于发展初期,供应链中LED芯片的过剩抑制了整体需

  https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19

日本碍子开发出可使LED发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将LED光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

2013年pss晶圆蚀刻设备需求将攀升

LED照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升LED亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,LED业者加速投入一般照明应用的产品制

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直LED

具有垂直结构的发光二极管(LED)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的LED 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

先进LED晶圆级封装技术

主要内容:hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

降低高亮度LED成本的晶圆粘结及检测

高亮度LED的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。虽然高亮度LED的成本较高,但其优越性使LED应用还是可以接受。高亮度发LED也具有用于普通照明的潜力。为使高亮度LED的成

  https://www.alighting.cn/resource/20100104/129011.htm2010/1/4 0:00:00

日本德山将深紫外LED晶圆生产线及专利售予斯坦利电气

日前,日本化学大厂德山(tokuyama)与日本电气设备大厂斯坦利电气(stanley electric)决定,在深紫外线LED领域扩大合作,德山维持深紫外线LED材料研发,而晶

  https://www.alighting.cn/news/20170221/148345.htm2017/2/21 11:18:21

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20w 超高功率vises系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

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