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LED基本工艺流程

目前被广泛使LED封装是硅和环氧树脂,那么主要的灌的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

smt贴片LED的保存与使

smt贴片型LED的保存与使方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

环氧导电银LED上的应现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银广泛应于电子元器件的封装,如LED固晶。文章介绍了LED封装导电银的市场情况、目前所导电的性能及应前景和研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15

导热银LED导电导热银使注意事项

固晶过程中导电、导电银的使要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到户使过程中会出现死灯等异常情况。所以,固晶导电、导电银的性能会直接影响LED产品的性

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58

LED固晶调研报告

本文为何贵平先生关于《LED固晶调研报告》的一份调研报告,从固晶选择考虑项目,到固晶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

常见的LED电子灌封种类及优缺点分析

LED电子灌封在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。LED电子灌封种类非常多,从材质类型来分,目前使最多最常见的主要为3

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

LED荧光粉配流程

LED荧光粉配程序是LED制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。

  https://www.alighting.cn/resource/20111008/127043.htm2011/10/8 11:22:00

控制严格的cie LED解决方案

本文节选自《LEDs科技》中关于《控制严格的cie LED解决方案》一篇的节选,文中重点介绍了符合cie标准的LED解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126961.htm2011/10/25 17:23:51

LED的作

的作: 固定晶片和导电的作

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127985.htm2010/7/12 17:19:21

LED机、点机行业标准亟待出台

近年来,市场混乱、竞争无序,严重阻碍了LED市场的发展。而业界期盼已久的LED行业标准规范有望在2012年得以出台。灌机等生产制造行业也将因此规范出台而受惠。

  https://www.alighting.cn/news/20120628/89173.htm2012/6/28 14:28:00

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