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大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用gan系半导体的红色LED组件。利用gan系半导体的蓝色LED组件及绿色LED组件现已达到实用水平，但试制出红
https://www.alighting.cn/news/20090707/120831.htm2009/7/7 0:00:00
台湾LED芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从LED芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
广东省LED产业年产值今年有望达到5000亿元规模，这是日前在广州举办的“第一届推进LED照明组件产品国际化高峰论坛”传出的最新信息。
https://www.alighting.cn/news/20150612/130113.htm2015/6/12 10:16:08
全球领导性LED封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的LED组件的研发经验，拓展不可见光的红外线 LED 组件产品线，推出的全新ir92-01c/l491/2
https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17
由LED产业上市公司、LED规模企业、照明规模企业的高层管理人员共同参与的LED照明标准光组件项目宣贯会在佛山南海罗村广东省新光源产业基地成功举行。
https://www.alighting.cn/news/20120614/108939.htm2012/6/14 19:34:17
日本东京电子组件开发出LED驱动器「te7118pf」，最多可驱动21个rgb LED，并已开始销售。东京电子组件将在2008年11月19～21日于日本太平洋横滨会展中心举办的
https://www.alighting.cn/news/20081114/106370.htm2008/11/14 0:00:00
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，可提供LED节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
中国大陆有望于明(2012)年超越日本、韩国成为全球最大的LED组件生产区。中国大陆厂商于2011年大举增购有机金属化学汽相沉积系统(mocvd)设备，而购入的mocvd设备陆
https://www.alighting.cn/news/20110617/92903.htm2011/6/17 10:21:04
6月5日消息，被动组件电阻上游厂雷科3日召开股东常会，通过去年度财报和盈余分配案。雷科董事长郑再兴表示，雷科将积极布局新事业，除3月跨入半导体主动组件封装材料市场外，亦新投入发
https://www.alighting.cn/news/20090608/120306.htm2009/6/8 0:00:00
2015年，LED照明黄金时代大幕已启，LED正向通用照明领域全面而快速地渗透，LED照明产品的通用性与互换性变得更为迫切，定义工业中间件标准化的LED标准光组件的产业化之路变
https://www.alighting.cn/news/20150313/108445.htm2015/3/13 16:41:34
