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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

国产LED芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

三菱化学宣布介入LED照明市场

今后,三菱化学将在包括美国和日本的亚洲太平洋地区贩卖。将充分利用三菱在世界上80多个国家的品牌效应,占据市场

  https://www.alighting.cn/pingce/20100919/123249.htm2010/9/19 9:28:40

marvell智能LED方案助力LED照明迈入大众市场

marvell拥有很多先进的LED驱动技术,并且这些LED驱动芯片是建立在模数混合的架构上。其独有dsp内核 + otp深度调光曲线调整 ,88em8183与超过110种不

  https://www.alighting.cn/pingce/20120302/122845.htm2012/3/2 10:33:26

深度评测:挖掘蓝海市场 红外芯片性能能否堪当大任

晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品,曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注,最近我们拿到20个该型号样品,为一探究竟,我们将样品纳入这一期的测

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35

旭明光电推出80mil ev系列LED芯片

垂直结构LED技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通

  https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04

奥地利微电子推出全新点阵LED驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵LED驱动芯片as1130(多通道可完美配合pcb空间需求),简化了LED的驱动,同时又能提供最高的效率.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

奥地利微电子推出新款智能LED驱动芯片

奥地利微电子公司宣布推出新款智能LED驱动芯片as3668,新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯,可独立于基带芯片工作,改善用户界面并可节省高达80%能耗。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120306/122842.htm2012/3/6 9:42:22

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