检索首页
阿拉丁已为您找到约 4359条相关结果 (用时 0.0031204 秒)

tdk发布LED用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

PCB表面贴装式(smd)接线端子——2015神灯奖申报技术

PCB表面贴装式(smd)接线端子,为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84511.htm2015/4/14 16:04:49

科锐推出业界首款8,000 lm LED模组

科锐(nasdaq: cree)宣布推出业界首款8,000 lm lmh2 LED模组,为高天花顶应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm lmh2 le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

瑞丰光电正式推出陶瓷cob系列产品

瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

三思推出经济型c0830系列LED陶瓷路灯

日前,上海三思针对乡村道路照明工程,推出了经济型c0830系列LED陶瓷路灯,旨在为乡村地区提供具有性价比、可大面积推广的道路照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143234.htm2016/8/24 9:49:10

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高LED的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的LED光源,由于LED工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为LED光源最核心部件----晶片对其散热载板的导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列LED后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

革命性的htfc技术突破LED照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

人工手绘陶瓷台灯——2019神灯奖申报设计类

人工手绘陶瓷台灯,为潮州市枫溪区太史陶瓷制作厂2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190108/159813.htm2019/1/8 17:28:03

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页