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本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
LED的PCB板短路的检测方法，汇总。
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128241.htm2010/11/2 9:14:26
本文简要介绍了LED陶瓷支架的分类、特点及应用, 陈述了之间的关系,详细论述了le d 淘瓷支架的设计思想和方法。
https://www.alighting.cn/resource/20150713/130923.htm2015/7/13 11:16:26
制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势，在散热基板技术中，最被看好的是陶瓷基板相关技
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率LED陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
应高功率 LED照明 世代的来临,致力寻求高功率LED 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
在节能产品开关电源设计中，PCB的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:12:48
本文解释用创新陶瓷方法简化LED散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
