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斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
日前，安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却LED集成大功率模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定，此技术达到国内领先水平，大大实现了大功率LED灯具的低成本和良好的维
https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37
近日，在台湾著名集成电路商飞虹集成电路，在台发布了一款LED照明专用高压驱动ic。
https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
大功率集成投光灯 ld-018，为捡元宝LED照明2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148472.htm2017/2/24 12:04:22
日前，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)推出基于greenchip?技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路ssl2108x，
https://www.alighting.cn/pingce/20111018/122719.htm2011/10/18 10:29:53
