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晶元芯片:ingan venus blue LED Chip es-cablv45c【pdf】

晶元芯片:ingan venus blue LED Chip es-cablv45c的详细资料,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

新世纪光电green ingan/gan LED Chip i0 (15x15) 规格说明书

本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED Chip i0 (15x15) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36

新世纪光电blue ingan/gan LED Chip i3 (15x15)规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingan/gan LED Chip i3 (15x15)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29

新世纪光电blue ingan/gan LED Chip d6 (12x13) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED Chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40

新世纪光电blue ingan/gan LED Chip r9 (10.5 x 24) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED Chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50

具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp Chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp Chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

flip Chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip Chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

LED倒装(flip Chip)简介

1、倒装(flip Chip) 1998年lumiLEDs公司封装出世界上第一个大功率LED(1w luxoen器件),使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

LED照明旺到2015 中国大陆将跃最大市场

随着第2季进入LED产品的传统旺季,市场需求明确,不仅相关厂商的营运动能持续增强,照明题材也可望使LED族群,从现在至少旺到2015年。

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87125.htm2014/4/14 11:03:25

vishay推出多彩超亮0402 Chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

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