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bioraytron全新uv-c LED封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

隆达电子发表无封装白光LED技术

LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光LED技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

台积固态再次领先业界推出无封装LED 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装LED 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

多样化设计 亿光推出全新LED封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

LED封装浅谈——固晶热阻

固晶是LED封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温LED封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一LED封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

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