站内搜索
2009年7月23日，LSI industries公司（LSI industries inc.）宣布，它已经完成了对adl technology及其子公司（ad
https://www.alighting.cn/news/20090728/117427.htm2009/7/28 0:00:00
日立制作所与瑞萨科技联合开发出了利用辅助电源补偿LSI回路区块电压下降的技术，并于2008年6月18～20日在美国檀香山举行的“2008 symposium on vls
https://www.alighting.cn/news/2008620/V16163.htm2008/6/20 11:16:43
日本半导体大厂rohm(ローム)发佈了2007会计年度(2006年4月～2007年3月)的决算财报，由于数位av机器采用的高密度大型积体电路(large-scaled ic;ls
https://www.alighting.cn/news/20070511/95519.htm2007/5/11 0:00:00
美国led公司LSI industries inc.周三公布其2019年财年第二季度(截至12月31日的三个月)亏损1580万美元。
https://www.alighting.cn/news/20190128/160212.htm2019/1/28 14:22:55
松下半导体（panasonic semiconductor）开发出了可实现6700万色led显示的3通道led驱动器“an30259a”，将于2009年4月开始样品供货。除了可分4
https://www.alighting.cn/news/20090324/120200.htm2009/3/24 0:00:00
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
东芝 ( toshiba )28日于日股盘后发布新闻稿宣布，将针对系统整合芯片(system LSI)事业以及离散元件(discrete)事业进行结构改革措施，具体内容为东芝将退
https://www.alighting.cn/news/20151029/133731.htm2015/10/29 9:30:16
日经新闻23日报导，东芝(toshiba)考虑出售系统整合晶片(system LSI)等部分不赚钱的半导体(晶片)事业，之后会将公司资源倾注在nand型快闪记忆体(flas
https://www.alighting.cn/news/20160126/136753.htm2016/1/26 9:48:08
4-12月该公司LSI部门营收较前年同期下滑1.0%至1,366.87亿日圆，营益为80.24亿日圆；半导体元件部门(包含二极管、电晶体、led及雷射二极管)则成长7.0%至87
https://www.alighting.cn/news/2011211/n588030272.htm2011/2/11 18:36:23
