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led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

会(www.epoxy-e.cn)专家表示,需加强关键机理研究,基础材料散热技术在逐步改善,关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善,但提高并不明显,当前led封装产品性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

归led封装测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

受外国技术封锁,中下游的自主创新及专利申请情况则国外处于同一起跑线。由于我国作为传统照明产品输出大国以及相关产业集中的先天特点,在led封装及应用领域的产业规模处于国际领先水

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

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