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村田MEMS传感器尖端技术创“主动智能生活”概念

以微机单晶硅为主要构成的MEMS传感器也被应用于汽车、工业、农业,医疗等各行各业

  https://www.alighting.cn/news/20131220/109211.htm2013/12/20 13:41:55

宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机

应包含low-k,MEMS等等特殊产品,同时能降低背崩机率,提升切割效

  https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前MEMS功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

法国元件调查公司yole developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师jerome baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

满足强劲市场需求 ev集团投资扩建

ev集团(evg)成立于1980年,位于奥地利圣弗洛里安,是微电机系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场的晶片键合和光刻设备知名供应商。通过与全球客户的密切合作,凭借其灵活的生

  https://www.alighting.cn/news/20110802/115375.htm2011/8/2 9:57:36

石家庄积极建设半导体特色光谷

d、聚光太阳能电池、激光器、探测器、光MEMS等五大核心芯片具有自主知识产权和持续创新能力,生产线条件、技术支撑等方面具有深厚的基础,具备了建立半导体光谷的条

  https://www.alighting.cn/news/20110607/100395.htm2011/6/7 10:35:32

台积电让大家感到惊奇的7件事

台积电爆出新工艺路线图, 包括cmos,analog,MEMS,rf等领域。morris张的回归,让台积电又回到了使它的竞争对手感到”烦恼的时代”。

  https://www.alighting.cn/news/20100419/120574.htm2010/4/19 0:00:00

[led芯片]基于MEMS 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 MEMS 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

2010年光电半导体销售将达195亿美元

icinsights日前公布了2009年光电、传感器及osd组件的分析报告。报告中指出,虽然2008年下半年的经济情势严峻,但去年光电器件、MEMS加速计、cmos影像传感器、功

  https://www.alighting.cn/news/20090416/95559.htm2009/4/16 0:00:00

美国uni-pixel通过导出led光,实现彩色显示技术

据悉,美国uni-pixel公司表示,该公司在「fpd international 2008」(10月29 -31日,太平洋横浜会议中心)上,将就MEMS彩色显示器「tmo

  https://www.alighting.cn/news/20081030/106502.htm2008/10/30 0:00:00

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