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全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00
看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构，全彩SMD尺寸小，故发光面积小，黑区面积大，提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式SMD能够使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式SMD led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
元。而目前全球led封装的前五大厂商为日亚、cree，三星、lumileds以及台湾亿光，其中台湾亿光专注于封装，是SMD led封装行业的老大，是lg、夏普、三星等led液晶电
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国led封装企业与海外企业的差距。日前，台湾企业积极布局国
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
