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大功LED参数选型及设计技巧

一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途, LED饰的可靠性设计也一样。本文为大家分享关于大功LED参数选型及设计技巧,希望大家能学习到。

  https://www.alighting.cn/resource/20150309/123496.htm2015/3/9 14:43:24

高效、高可靠性紫外LED封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

转移基板材质对Sigan基LED芯片性能的影响

Si上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

基于Si的功型gan基LED制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石Sic上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

2013ls:晶能-硅上氮化镓基垂直结构大功LED的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由晶能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅上氮化镓基垂直结构大功LED的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

Sigan基蓝光LED钝化增透膜研究

Sigan 基蓝光LED 芯片上生长了一层Sion 钝化膜,使器件的光输出功提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

LED芯片主要制造工艺

点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于Si的功型gan基LED制造技术

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

大功LED与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

LED芯片主要制造工艺解析

贵的不足之处,而价格相对便宜的Si由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此Sigan基LED制造技术受到业界的普遍关

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

蓝宝石,硅 (Si),碳化硅(Sic)LED材料的选用比较

对于制作LED芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。

  https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02

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