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led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26
调研了led厂家,从光效尧功耗尧结构设计等方面考虑选择led,通过光学设计软件设计了导光板网点、根据led的规格及颗数设计双层铝基板灯条,驱动控制电路采用高压驱动方案,支持pwm
https://www.alighting.cn/resource/20150210/123597.htm2015/2/10 13:59:52
为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56
一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03
aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
对在SiC衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱进行了对比研究。
https://www.alighting.cn/resource/20141223/123875.htm2014/12/23 11:11:59