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大功LED灯具100个疑难解答

大功LED灯具100个疑难解答:专门针对大功LED灯具的常见问题进行解答,内容详尽,应有尽有,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/11/172012_78.htm2011/4/11 17:20:12

大功LED散热封装技术研究

大功LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

大功LED芯片的几种制造方法

大功LED器件的生产,需要制备合适的大功LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

照明用大功LED散热研究

大功LED体积小、工作电流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。《照明用大功LED散热研究》介绍了大功LED热设计的方法,针对大功LED的封装结构,建

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39

大功LED驱动芯片简介

一份介绍大功LED驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED灯珠主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

大功LED照明技术探讨

大功LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

大功集成模块化LED路灯

一份《大功集成模块化LED路灯》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20

大功LED封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

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