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本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
2014年下半年，中国led封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
