检索首页
阿拉丁已为您找到约 21320条相关结果 (用时 0.0074107 秒)

led封装材料及散热技术研讨会

2年9月28日在深圳召开“led封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,csp技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

"led封装技术专题"讨论环节中,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

中国大陆将重点提升led封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,led封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

覆晶结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页