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苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

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