站内搜索
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外led封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
工于技匠于心。轻研发重模仿，轻工艺重产量，这是led行业当中不少制造厂商曾经的成功经验。但随着行业的不断整合发展，要能打通传统照明行业与电子产业之间的行业壁垒，在打造高技术电子部件
https://www.alighting.cn/resource/20170410/149794.htm2017/4/10 13:18:23
导体、光伏、储能、航天等领域带来一次材料技术革命，被誉为“新材料之王
https://www.alighting.cn/resource/20170124/147826.htm2017/1/24 9:51:40
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
它是一种由薄的分层介质构成的，通过界面传播光束的一类光学介质材料。光学薄膜的应用始于20世纪30年代，现在，光学薄膜已广泛用于光学和光电子技术领域，制造各种光学仪器。所谓光学薄
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147016.htm2016/12/21 10:21:23
失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因：封装材料热膨胀系数不一样，led所使用荧光粉散热性能不好，产生大量热量聚集于led内部，导致内部温度过高，使led内部不同层间出现断裂或裂
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
