检索首页
阿拉丁已为您找到约 4345条相关结果 (用时 0.0028447 秒)

飞利浦日本推出的新型直管型及灯泡型LED

飞利浦电子日本公司将向日本市场投放直管型及灯泡型LED灯。直管型LED灯从8月份已开始正式发售。灯泡型LED灯计划今年秋季发售。新产品可满足地震以后迅速提高的节电需求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110906/123330.htm2011/9/6 13:55:03

日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

sharp发布高亮度化和轻量化的LED灯泡

日厂夏普日前发表了实现高亮度化和轻量化等的LED灯泡「elm」新产品。夏普称该产品发光效率为「业界最高」,达96lm/w,重量则减至原来 1/2左右。夏普藉由该产品的投入从而逐

  https://www.alighting.cn/pingce/20100719/123284.htm2010/7/19 0:00:00

东电化兰达推出LED灯泡用电源模块

东电化兰达(tdk-lambda)的LED灯泡用电源模块,在于2011年7月20日开始的“2011日本电子机械零配件及材料博览会(techno-frontier 2011)”中的

  https://www.alighting.cn/pingce/20110727/122825.htm2011/7/27 11:20:13

日本研制自发光引导灯 怎么做到的?

日本新能源及产业技术综合开发机构(nedo)11月25日宣布,启动了使用有机类太阳能电池的自立型发光装置的实证项目。这是nedo实施的有机类太阳能电池实证项目的一部分,实施主体是

  https://www.alighting.cn/pingce/20151207/134936.htm2015/12/7 10:52:39

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而将

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

日本推出LED自行车头盔:自带防脱发功能

日本爱德兰丝公司推出了一款自行车安全头盔的产品hairrepro LED premium,这款产品不仅可以为自行车骑手提供头部的保护,还能起到防脱发的功能。头发有问题?试一下这

  https://www.alighting.cn/pingce/20180903/158261.htm2018/9/3 9:45:38

日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

日本greenhouse公司发布无需电池LED手提灯

日本greenhouse公司9月3日发布了一款利用盐水发电的LED手提灯,该设备无需使用任何电池,售价为3980日元(约人民币320元)。用于发电的镁金属棒一根可以使用120小

  https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122357.htm2012/9/5 10:23:06

日本研制次世代oLED元件 效率超越LED

日前,日本山形大学oLED研究中心已成功研发出一款可用低于理论值界限(2.38v)的电压进行驱动的次世代oLED元件。其亮度可提高至媲美萤光灯的5,000cd/m2,其效率将超

  https://www.alighting.cn/pingce/20130403/121858.htm2013/4/3 9:34:46

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页