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从零开始学电子器件识别与检测技术(四)

今天继续为大家介绍从零开始学电子器件识别与检测技术,详情请看下文或下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:54:36

【特约】茅于海:每瓦多少钱?

比。认为每瓦的数越低就越是好产品。这是绝对错误的!附件为《茅于海:每瓦多少钱?》pdf,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150122/82087.htm2015/1/22 10:43:43

功率型led封装键合材料的有限热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

基于微能量映射的汽车led近光灯透镜设计

针对常用汽车led 投射式照明系统近光灯光能利用率低的问题,根据非成像光学原理,研究了led 近光灯近光配光特性与光源光能量、光学自由曲面透镜参数之间的关系,在此基础上提出基于微

  https://www.alighting.cn/2014/12/29 10:40:27

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

led技术进步促进灯光质量的提高

同传统led相比,gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度,并具有每流明优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

关于led路灯光学设计的分析

本ppt为清华大学集成光电子学国家重点实验室/华大学深圳研究生院 半导体照明实验室的罗毅、钱可先生整理的关于led路灯光学设计的分析。详情请下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 15:22:57

提高oled光导出效率的异形金属光栅的设计与优化

本文提出了一种新型的异形金属光栅oled光导出结构。这种结构更为简单,具有一定的可推广性。通过运用电磁波时域有限差分法计算模拟和优化设计,这种结构可以实现对大范围角度入射光的整体增

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124032.htm2014/11/24 16:15:30

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