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LED芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石上gan基LED专利技术,美国cree公司垄断了sic上gan基LED专利技术。因此,研发其他上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

sigan基蓝光LED老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μmgan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石或sic上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

硫化锌薄膜发光器件的研制

用双舟热蒸发技术在上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06

蓝宝石等LED材料的选择比较

材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,材料决定了半导体照明技术的发展路线。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37

基于不同基板1w蓝光LED老化性能研究

近几年来,gan基LED技术备受关注。因为(si)具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点,在功率型LED器件应用方面具有优良的性能价格比。

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55

基氮化镓在大功率LED的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

牺牲ni退火对gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在发光二极管(LED)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

转移基板材质对sigan基LED芯片性能的影响

在si上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

半导体工艺和流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和流程简介》,从半导体的角度去讲解,以及LED的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

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