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人工手绘陶瓷台灯，为潮州市枫溪区太史陶瓷制作厂2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190108/159813.htm2019/1/8 17:28:03
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
随着白光led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热点，有研稀土在持续大力研发led荧光粉的基础上，充分根据COB的特点，选择不断进行创新，在业界首次推
https://www.alighting.cn/pingce/20121011/122460.htm2012/10/11 9:36:06
2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格，其中，康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。
https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
250w陶瓷金卤灯，为浙江新光阳照明股份有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84328.htm2015/4/10 10:34:34
新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le
https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
