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提出了一种调光式荧光灯电子镇流器的设计方法。基于该方法设计了一种能调光的高功率因数的电子镇流器。采用荧光灯pspice模型做仿真验证，结果表明方案和参数设计合理，调光性能优良。
https://www.alighting.cn/resource/2008416/V15155.htm2008/4/16 11:03:10
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
一份出自佰鴻工業股份有限公司，由李承士主讲的关于介绍《高功率led在户外灯具之应用》的技术讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/8 11:04:01
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文基于光传输的多叉树原理，研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统中多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布，根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算，对聚焦透镜
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个led 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
led 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，led 照明应用已经从过去室外led 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率led 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
