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晶电引领封装市场 再次推出“三”大功率led封装新品

亮度、光效和显色指数的“三”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

功率指向性光集成系统——2016神灯奖申报技术

功率指向性光集成系统,为深圳市环实业有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08

鸿利光电光效cob系列产品实现量产

近日,鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的光效cob封装系列产品,其中包括lm/lt(鸿曦)系列反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob,以及陶瓷cob光源,目

  https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往发光效率、可靠性、散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

上海芯元开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

【产品推荐】演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

东芝推出硅氮化镓白色led产品

近日,东芝公司宣布推出采用硅氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

科锐推出业界更性能碳化硅肖特二极管

2014年3月6日,科锐宣布推出新款cpw5 z-rec?功率碳化硅肖特二极管以及业界首款商业化量产50a碳化硅整流器。新款二极管产品经过优化设计,使得碳化硅技术能够在50k

  https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121726.htm2014/3/6 11:16:12

雷笛克光学推出系列led用之反射

使用者可经由光学效果、应用面、成本及效能等多方面考量,选用塑胶电镀反射杯或金属反射杯,借由两种材质发展出多元的特性,可促使最终成效更符合原始期望的目标值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121964.htm2012/12/26 11:43:12

反射膜djxc225q——2017神灯奖申报技术

反射膜djxc225q,为宁波长阳科技股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147130.htm2016/12/26 15:23:52

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