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高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
高功率指向性光集成系统,为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08
近日,鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品,其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob,以及陶瓷cob光源,目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
近日,东芝公司宣布推出采用硅基氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48
2014年3月6日,科锐宣布推出新款cpw5 z-rec?高功率碳化硅肖特基二极管以及业界首款商业化量产50a碳化硅整流器。新款二极管产品经过优化设计,使得碳化硅技术能够在50k
https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121726.htm2014/3/6 11:16:12
使用者可经由光学效果、应用面、成本及效能等多方面考量,选用塑胶电镀反射杯或金属铝制反射杯,借由两种材质发展出多元的特性,可促使最终成效更符合原始期望的目标值。
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121964.htm2012/12/26 11:43:12
反射膜djxc225q,为宁波长阳科技股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147130.htm2016/12/26 15:23:52