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蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对led产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距led无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical control f
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
照明应用发展到今天，随着消费的升级，市场对灯光设计有了更严苛的要求，无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年，欧朗特全新推出3mm发光面级别 cob引领
https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46
为了解决经销商融资难的问题，2016年强力巨彩全面启动银企合作，将斥巨资2亿元人民币，开放额度，简化流程，全面扶持强力巨彩省级核心经销商铺设和完善终端网点。
https://www.alighting.cn/news/20160415/139417.htm2016/4/15 9:33:09
基于科锐sc5技术平台的要素，这两款led能够在相应发光面les(6 mm和9 mm)提供更高的流明密度和流明输出。这一技术进步能够为轨道灯、筒灯等应用带来差异化的性能和新型外形尺
https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138307.htm2016/3/23 9:44:56
京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”，已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。
https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20
为了抑制数码相机拍摄led 显示屏时图像中存在的莫尔条纹现象,对莫尔条纹产生的机理及其特性进行了理论分析。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124201.htm2014/10/16 14:10:15
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124388.htm2014/8/1 11:08:57
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
