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晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉，专为smd小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提
https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个led中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
2012年led封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元，相较于2011年，成长了23.5%。其中以led封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。
https://www.alighting.cn/news/20121026/88781.htm2012/10/26 16:45:23
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
