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大功率led应用问题分析及解决方法

积。导热硅脂是我们最常见的导热介质。  导热硅脂是用来填充铝基板与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导铝基板散发出来的热量,使铝基板温

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

led路灯面临的主要技术问题

管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍,虽说价格较高,但如在关键部位使用,对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

热阻抗,可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话, led 温度上升的结果发光效率会急遽下

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

热阻抗,可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话, led 温度上升的结果发光效率会急遽下

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

”一与会的中国厂商人士告诉记者,而在上一届展会上,飞利浦仅在手电筒等少数手持照明设备上应用led照明技术。  国际市场的变化很快传导至中国,原因之一是中国超过70%以上的led应

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274709.html2012/5/16 21:27:31

性价比高的led灯管是如何区分的?

件的led灯管产品,虽能通过引脚把热量传导出去,但是由于传导的能力极差,所以时间一长,led芯片的热量就会积累很多,使led灯珠的寿命大大折扣。 我们采用led帖片灯珠,其特点如下: 1

  http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50

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