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介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
域。其中，mr16 led是led照明的发展焦点之一。 但是，目前在mr16 led灯设计过程中出现各种各样的问题。由于mr16 led不是阻性负载，而阻性负载又是电子变压器工
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/5/8/316748.html2013/5/8 9:56:49
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
直led架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
闪，一般都是回路电流达不到可控硅的维持电流，达不到维持电流有几个原因，1可控硅导通后，电路由于不是阻性，由于电容，电感，会存在电流振荡，当电流振荡到低于可控硅维持电流后，就可控硅
http://blog.alighting.cn/173064/archive/2013/5/1/315978.html2013/5/1 1:26:13
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改善散
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06
求，因此在一些特定的场合应用较多。1、稳压电源vdd+镇流电阻r方式图1为稳压电源+镇流电阻的驱动方式，电路的优点是结构简单、成本低。于与led串联的电阻上的附加损耗较大，并且线性稳
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/25/315512.html2013/4/25 9:16:51
分开孔由凯欧豪照明提供6, 驱动：外置恒流驱动带ic稳定电源凯欧豪照明7, 亮度：每瓦90-110lm8, 色温：2800k-7000k可选9, 优点：低热量,无紫外线或红外线辐射凯
http://blog.alighting.cn/qq1561179685/archive/2013/4/25/315506.html2013/4/25 2:44:01
中，使德力普光电拥有了自主技术实力和长足发展。 2. 研发了聚合物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制(特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体， z-轴导
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/4/24/315460.html2013/4/24 18:04:48
