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固态照明热设计中的工艺现状分析

led中产生的热量会使温度增加。由于led度增加,光输出相应减小,光会改变颜色, 的温led的寿命也会降低。温度对led利影响。所以,热性能管理成为固态照明(ssl)设计中最需要解

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:27:16

鸿利光电获得led共晶工艺发明专利

广州市鸿利光电股份有限公司(以下简称“公司”)早间公告称,公司近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书,具体情况如下:

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135268.htm2015/12/15 9:54:35

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产品趋

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

印制电路板工艺设计规范

一、目的:  规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围:  

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

2016倒装led——2020神灯奖申报技术

2016倒装led,为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37

晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的led倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

led封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

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