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晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的led倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

led封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

华灿光电推倒装led芯片“燿”系列获业内人士肯定

华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今,获得业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

led倒装(flip chip)简介

1、倒装(flip chip) 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led(1w luxoen器件),使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着led照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

灯光施工工艺及标准

灯光施工工艺及标准

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V11535.htm2007/2/9 11:00:12

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