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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给led从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
目前，国内大部分的外延芯片企业涉及到led显示屏的领域，显示屏领域成为国内led芯片企业的重要的应用终端，那么如何提高led显示屏的发光效率成为一个重要的课题。
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127181.htm2011/9/7 17:10:36
本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
