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芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

2016年国内七大led芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

国产芯片如何博弈生存?

近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

  https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

cree单芯片led达1000流明

cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

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