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唐国庆:2014年倒装芯片正在流行

储于超指出,覆晶led有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上,随着越来越多led厂商投入倒装led技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步的下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

晶电广州国际照明展共享led技术

6月9日至12日,全球最大规模照明展览会及led展——广州国际照明展盛大举行。晶元光电携高压芯片、pec倒装芯片、红外芯片及针对照明应用所提供的晶粒解决方案如球泡灯、par灯、灯

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n324363035.htm2014/6/17 10:07:23

光亚盛宴背后:行业“格局总决赛” led企业发力何处?

业的发力点是倒装

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36

led照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

第19届广州国际照明展今日开幕 智能照新秀明受热追

全球最大规模的照明展览会及led展--第19届广州国际照明展览会今天在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开幕!广州国际照明展览会作为世界规模最大、最具影响力及最全面的照明及led行业

  https://www.alighting.cn/news/201469/n986862885.htm2014/6/9 11:03:25

德豪润达:领跑第四次照明的革命

继明火、白炽灯和节能灯之后,led 正在开启第四次照明革命。这场革命的佼佼者就是来自中国的德豪润达。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/110894.htm2014/6/9 9:37:59

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

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