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真明丽封装厂与江门市科技局共研高光效COB项目

针对led照明市场对led灯具高光效的要求,真明丽集团自主开发的高光效COB led光源,以满足led照明高光效,节能环保的要求,并与江门市科技局达成了共同研发高光效COB科技技

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n875942567.htm2012/8/23 9:19:34

国内首款 | 国星星锐roostar系列COB通过lm-80认证

创新、激情、追求卓越是国星白光led不断积累口碑,实现突破性进展的秘诀。日前,国星白光led又传来好消息:国星星锐系列(roostar)智能照明COB获得美国lm-80权威认

  https://www.alighting.cn/news/20170527/150848.htm2017/5/27 9:31:27

lumileds亮锐产品研讨会( COB 、高功率及中低功率产品)6月9日广州站圆满成功

光亚展首日,lumileds亮锐公司针对 COB 、高功率及中低功率、color产品在商照领域,如何带来附加值及开拓蓝海市场,以“引领时尚、塑造未来”为主题,在广州香格里拉酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151275.htm2017/6/19 16:38:42

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

倒装覆晶3535光源——2015神灯奖申报技术

格天倒装覆晶3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

德豪润达推出“ 特殊照明x系列COB光源 ”

德豪润达x系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明c系列、食物照明f系列、家具照明w系列以及温馨光照明y系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161010/144921.htm2016/10/10 16:43:18

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