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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析 设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
好照明。 光性能（配光）：led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
家。2007年我国led产量460亿只，芯片产量360亿只，其中高亮度芯片210亿只，器件及模块产值达220亿元。 应用领域拓宽带动成长 中国光学光电子行业协会光电器件分
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
新型led路灯照明二次光学设计 钱可元 教授 第一天上午 led路灯的电源驱动设计 华桂潮 博士 第一天下午 路灯照明级led器件选
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/9/6357.html2009/9/9 16:34:00
d器件逐渐转向大功率集成封装光源模组。目前的大功率集成封装光源模组的功率最高可达 100w以上，但这类光源由于发光面积较大，为光学配光设计带来困难。 中山大学半导体照明系统研
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
