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体单晶材料非常困难,到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过hvpe方法在其他衬底(如al2o3、sic、lgo)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
以设计多点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求,又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
在ingan层上形成金属膜,之后再剥离蓝宝石。这样,金属膜就会?a生映射的效果而获得更多的光线取出,而根据osram的资料显示,这样的结构可以获得75％的光取出效率。▲逐渐有业者利用覆
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
稀对静电压的大小有无影响有待确定)3.脱膜,支架与模具的剥离,4.切角,高速冲切时有很大的静电,相信有朋友遇到过切角时灯会这的情况.当然,接地后的冲切机就不会出现这种情况了,5
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光电
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
余的文件夹外壳剥离出来，通过粘合拼接来制作一个灯罩。不仅把剩余的物品利用起来了，也方便清洗。需要注意的是，一定要使用节能“冷”灯哟，不然你的吊灯很容易就会被融化了。设计
https://www.alighting.cn/case/2011/7/4/164731_86.htm2011/7/4 16:47:31
版。 2、包装： 由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低。 产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
热效果比环氧树脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片时旁边残留的硅树脂与荧光胶里的环氧树脂相结合时会产生隔层现象，经过冷热冲击后将产生剥离导致死灯；银胶的导热性比前两者都
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
正led发光的东西，第一成本比较高，第二是不环保的。在efb技术里面，我们把真正发光的一部分剥离，非常薄，剥离以后结合到半导体元器件上去。这是剥离的过程，过程中我们知道生产led发
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221998.html2011/6/19 21:52:00
适用温度范围为90℃--121℃，用于这种固定、保护及遮蔽场合。方便使用，剥离后无残胶。比如在喷漆时，可有效保护缝隙部位，起到密封的作用，避免油漆或灰尘的污染。232遮蔽胶
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180240.html2011/5/24 10:37:00
