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国产大功LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

大功高亮度LED银胶以及其封装技术

胶和导银胶导性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功高高亮度LED的封

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

基于红外遥控的大功LED照明系统设计

外遥控大功白光LED 照明系统,其采用pt4115 大功LED 恒流驱动方案与pwm 调光方式,并运用红外遥控技术实现对LED 光源的多级亮度调节。本文详细给出系统的硬件与软件设

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125587.htm2013/5/21 11:00:32

照明:圣诞节 从你的全世界路过

论是巨型圣诞树上闪烁的美丽灯光,还是广场街角泻下的温馨光影,都可能是他们的杰作!于是,在圣诞节,你有可能邂逅这样的画面,在全世界遇见户外LED产品制造商

  https://www.alighting.cn/news/20161220/146989.htm2016/12/20 10:31:27

大功白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静(esd)保护路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

LED大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享LED大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

图文详解:大功白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

大功LED灯珠的选择技巧

本文介绍大功LED灯珠的选择技巧,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130217/126059.htm2013/2/17 16:23:27

大功LED照明灯具的应用与探讨

大功LED照明灯具的应用与探讨》通过对大功LED光源在城市照明灯具方面的应用现状和性能进行分析,具体阐述了目前条件下LED光源在照明灯具应用设计中的几种应用方案,通过对应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/175538_90.htm2011/7/11 17:55:38

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