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据悉，此次推出的“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色发光二极管(LED)，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的“街道装饰流通复兴”展览的特别展“LED next stage
https://www.alighting.cn/news/20080307/119532.htm2008/3/7 0:00:00
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
LED白光灯珠是与过去照明理念完全不同的新型技术，它采用电场发光原理，可以直接将电能转化为可见光，所以LED技术具有极大的开发利用价值，各国都在投入巨资力图在未来的LED白光灯
https://www.alighting.cn/news/20110425/90895.htm2011/4/25 10:59:22
2015年，国星白光LED的2835大平台战略，引领了行业白光LED器件的系列化与标准化发展理念。最近，国星对其白光LED宣传报道的不多，这是为什么呢?国星白光封装的发展理念又
https://www.alighting.cn/news/20160526/140576.htm2016/5/26 9:39:44
德国欧司朗日前与台湾LED生产商东贝光电科技股份有限公司签署专利授权协议，授权其使用欧司朗关于荧光粉转换发光LED的核心专利技术生产白光LED发光器件。该技术在LED行业被广泛应
https://www.alighting.cn/news/20161019/145285.htm2016/10/19 9:45:39
本文主要针对下游LED封装进行了研究，阐述LED发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光LED的发光效率。介绍了镜片的结构，LED的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
osram opto semiconductors预计2008年开始销售超高功率的白光LED「diamond dragon」。此次发表的新产品为2.5k/w的超低阻抗，并且实
https://www.alighting.cn/news/20071123/106737.htm2007/11/23 0:00:00
运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法，对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光LED 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。
https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59
