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泰科面向固态照明行业推出全新g13灯头连接器

近日,泰科电子宣布面向固态照明(ssl)行业,推出全新符合rohs规范的g13smt封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准t8及t12荧光led替代灯管内的印刷电路

  https://www.alighting.cn/news/20100201/119606.htm2010/2/1 0:00:00

功率led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

如何有效地提高功率led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

日立推出尺寸与小氪气灯泡相同的下方配光led灯泡

日立电器公司(总部:东京)于2013年2月19日宣布,将推出尺寸和形状与小氪气灯泡基本相同,向下方照射光线(下方配光)的led灯泡新产品,主要用于吊灯等。发光颜色为昼白色的产

  https://www.alighting.cn/news/2013222/n305549130.htm2013/2/22 16:14:19

攻利基市场 led封装厂宏齐接日厂smd订单

为摆脱产品价格下滑造成毛利表现疲弱影响,led厂近年来积极寻找利基市场的切入点,台湾led封装厂宏齐日前取得日本客户smd新订单,应用于游戏机领域,并且从2014年2月开始出

  https://www.alighting.cn/news/20140225/112380.htm2014/2/25 10:38:37

分析提高取光效率热阻功率led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率led的封装技术提出了更高的要求。功率led封

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

日企高效率直管led灯将上市 价格1.25万日元

日本爱丽思欧雅玛公司(总部:仙台市)宣布,可实现“业界顶级”发光效率(该公司)——170lm/w的直管led灯“ecohilux heα”,将于2014年3月底上市。这种灯适用

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n110059725.htm2014/1/21 13:31:41

功率led芯片热超声倒装技术

结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

基元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

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