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据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯片器
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
有机硅产品因其独特的整体性能——优异的热稳定性、良好的耐光性和高透明度，成为led照明的理想选材。
https://www.alighting.cn/pingce/20130509/121843.htm2013/5/9 9:19:14
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
为了确保可靠的固态照明产品开发，giles humpston在本文中解释了冷却led并为热路径仿真建模的复杂性。
https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153204.htm2017/10/19 9:47:40
基于热测试和摆脱分档 tm 两项市场领先的创新，philips lumileds于今日发表全新 luxeont。作为新一代的照明级 led，luxeon t 在结温 85°c 下
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/n529446827.htm2012/12/13 9:24:28
基于热测试和摆脱分档tm两项市场领先的创新，philips lumileds于今日发表全新luxeon? t。作为新一代的照明级led，luxeon t 在结温85°c下经热测试
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121996.htm2012/12/13 9:23:50
n高压系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外，lightan ⅳ为针对philips xitanium系列高压电源所设计之高光效、高转效之cob光
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
片。c35产品拥有优异色温控制技术、低热阻、及特殊的光学设计(解决黄晕及适用市场上反射镜相配
https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122353.htm2012/7/27 10:02:54
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
