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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
2010年台湾电子材料产业产值较2009年成长44％、达新台币3,247亿元，其中，太阳能电池用的硅外延片、多晶硅材料等能源材料产值成长幅度最高达78％。2020年台湾电子材料产
https://www.alighting.cn/news/20101018/105998.htm2010/10/18 0:00:00
jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(led)发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材
https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00
led照明夯，带动蓝宝石基板厂业绩持续加温，据了解，第二季开始，产能陆续回到满载情况，但价格部分，在下游客户磊晶厂业绩持续成长，上游蓝宝石厂商价格可望攀升，最快6月有机会调涨价格
https://www.alighting.cn/news/20120530/89263.htm2012/5/30 9:54:06
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
https://www.alighting.cn/news/20111228/89536.htm2011/12/28 12:01:14
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年第二季度正式切入led散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
高技（5439）扩大营运成立led散热铝基板专区，预估2011年led散热铝基板单月营收贡献上看5,000万元新台币，比2010年下半年单月1,000万元至2,000万元的表现
https://www.alighting.cn/news/20101125/105212.htm2010/11/25 0:00:00
