检索首页
阿拉丁已为您找到约 252条相关结果 (用时 0.001749 秒)

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

逼死强迫症的8种led灯具设计 你家也有吗?

灯具是空间装潢必备的物品,灯具的档次及风格直接影响到整个空间的格调及氛围,灯光师营造气氛的最佳软装材料,除了一定要有安全的照明功能外,还要兼顾美观、个性等功能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147307.htm2017/1/4 10:07:34

uiv oled照明光源特点简述,了解不一样的光

oled(organic light-emitting diode),有机发光二极管。与led材料不同,oled是面光源,柔软、轻薄、能耗低、发热少、无蓝害、接近自然光。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190321/160952.htm2019/3/21 9:58:01

新研究:半导体同构可以改善led的设计

据外媒报道,来自莫斯科物理技术学院(mipt)的研究人员发现,超级注射(此前认为只有在半导体异质结构中可能产生的效应)也可能发生在同质结构中(由单一半导体材料组成的结构)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190426/161718.htm2019/4/26 9:45:48

明纬新品:irm-30系列~30w微型化板上型电源

n board type)电源,适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小,帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问

  https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26

led灯丝灯的荧光粉涂层新方案

相比于国外采用的模封(molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺, 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶

  https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

衰现象,此外,hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%),可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%),有效降低能源损

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

亚壮照明2012年推出最新款之sol铝崁灯系列

亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ,led基板温度维持85度,连续点亮5000hrs, 实测结果光衰小于3%,加上高功率(pf80

  https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖白光高压芯片组合

基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

首页 上一页 18 19 20 21 22 23 24 25 下一页