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当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50
本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊，旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
随着led的广泛应用，led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命，因此，解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124288.htm2014/9/18 9:27:08
led照明材料的特性决定其受环境影响较大，譬如温度变化升高，led的电流会增加，电压的增加，led的电流也会增加。长期超过额定电流工作，会大大缩短led的灯珠使用寿命。而led恒
https://www.alighting.cn/resource/20140917/124293.htm2014/9/17 9:59:27
鉴于当下的led照明设备的发光元件的材料选取不当和工艺不合格，结构和配光设计不合理，造成led使用寿命的衰减和照明效果的恶化，照射效果较差。着重进行二次配光设计，提升led照明设
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/11/172545_07.htm2014/9/11 17:25:45
制备oled的材料种类很多，主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:57:13
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发光
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
